「芯片美国造，封装回台湾」：台积电亚利桑那的营收与隐忧
美银数据显示，台积电亚利桑那园区营收占比持续走高但盈利波动，晶圆仍需空运回台封装——美国造 AI 芯片的账本远未算平。
#先进封装
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长电科技完成 1.5μm 孔径、11.3:1 深宽比 TSV 试制，向完整硅中介层制备能力迈近一步。AI 浪潮下，先进封装正从产业链配角变成主...
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