「晶圆也开始排队了」：AI 挤爆先进制程，三星代工最高涨价 15%
路透社消息称三星上调 4nm/5nm 等先进制程代工价格，最高涨幅达 15%。AI 需求正把晶圆代工推回卖方市场，连亏多年的三星代工迎来...
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在硅片上「打深井」：长电 1.5μm 小孔径 TSV 试制成功，国产硅中介层补上一角
长电科技完成 1.5μm 孔径、11.3:1 深宽比 TSV 试制，向完整硅中介层制备能力迈近一步。AI 浪潮下，先进封装正从产业链配角变成主...
押注 1d nm 翻盘：三星 DRAM 能否追回丢掉的领先身位？
三星目标 2026 年 9 月率先完成 1d nm DRAM 研发，并为 HBM5E 预埋底层工艺。在 1c nm 被 SK 海力士抢先之后，这场存储竞速的胜...
把电线搬到晶圆背面：台积电 A16 完成研发认证，先进制程竞争换了赛道
韩媒称台积电已完成首个背面电轨制程 A16 的研发与认证，较 N2P 提速至多 10%、降耗 15~20%，预计 2026 下半年量产就绪。